2012年，在大陆产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。

首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，大陆外竞争加剧波及大功率芯片。

2011年，大陆的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水准。2011年，大陆企业芯片营收增长 30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出大陆芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。

2011年，大陆GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，大陆芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是大陆芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。

尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游专案入驻中国大陆，这也造成2012年大陆LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，大陆上游产业投资将趋谨慎。

其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。

2011年，中国 LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。 2012年，大陆封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。

从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。