锗片清洗机
※   用于锗片的清洗，也可以用于其他晶片的清洗腐蚀；
※  工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。

※ 设备形式: 室内放置型。

※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

※  工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

※  机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

※  药液供给及补液方式:分体式CDS自动供液系统

※ DI槽配有在线式水质检测装置；

※  配有分体式废液回收系统；