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低气孔率粘土砖；选用特级焦宝石、苏州高岭土和软质粘土为原料，用共磨细粉、泥浆配料方法可以制造显气孔率为13.6%的低气孔率粘土砖。
焦宝石孰料经破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5mm三种粒级。细粉经球磨机共磨后，粒度<0.088mm的大于75%。采用多种熟料配比，熟料80%-85%，复合粘土15~20%配料颗粒组成如下：3.2~1.6mm25%，1.6~0.5mm25%，<0.5mm10%，共磨细粉40%。
低气孔率粘土砖；选用特级焦宝石、苏州高岭土和软质粘土为原料，用共磨细粉、泥浆配料方法可以制造显气孔率为13.6%的低气孔率粘土砖。
焦宝石孰料经破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5mm三种粒级。细粉经球磨机共磨后，粒度<0.088mm的大于75%。采用多种熟料配比，熟料80%-85%，复合粘土15~20%配料颗粒组成如下：3.2~1.6mm25%，1.6~0.5mm25%，<0.5mm10%，共磨细粉40%。
