铜箔是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔。用作印制电路板的导电图形。覆铜板所用的铜箔，厚度一般为7～70μm，目前多采用电解法。最早的铜箔电极使用铅基合金阳极和不锈钢电极，但由于其缺陷也逐渐被贵金属氧化涂层钛阳极取代。贵金属氧化特涂层钛电极具有质轻、寿命长、可大电流给电、运行稳定、无环境污染等优点，在世界范围内得到广泛应用。
温州电镀公司是国内专业的贵金属氧化涂层钛阳极的制造商。电解铜箔生产用贵金属氧化物涂层技术，已达到国际先进水平。所研制的电极具有导电性好；析氧电位低，涂层氧化物晶粒细小（可达到纳米级），使用寿命长。
优点 :
1.极间距稳定
2.可提高生产能力
3.承载电流高
4.电流分布均匀
5.铜箔上无污染
6.能耗低
7.工作时间长
8.使用寿命≥40000KA/h。