东莞市广粘厌氧胶有限公司供应东莞COB电子邦定胶总代理商
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邦定胶系列产品主要用于裸露的集成电路芯片的封装，如游戏机，数码相机，电话机等COB电子邦定胶是一种单组份、热固化的环氧树脂灌封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。 典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器件。
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