导热硅脂说明简介： 导热硅脂DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、 重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。 导热硅脂同道康宁品牌系列产品有：TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,TC-5622,SC102,DC340; 导热硅脂信越品牌系列产品有：X-23-7783D,X-23-7762,G-750,G-751,G-746,G-747. 导热硅脂用途和范围： 导热膏TC-5022提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状。 技术支持和服务： 服务：我公司专业进口品牌，常用的产品我们常年有充足的库存备货，可以在1至3个工作日内帮您解决用胶问题，提供产品检测报告SGS,MSDS，RHOS资料。 技术指导：多年专业胶粘剂技术员为您解决各类电子产品研发用胶问题。