铝基板的结构晓得

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，它的结构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于一般PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

　　baseLayer底层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

　　电路层（即铜箔）一般通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层需要具有很大的载流才干，然后应运用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板中心技术之地址，它一般是由特种陶瓷填充的格外的聚合物构成，热阻小，粘弹功用优异，具有抗热老化的才干，能够承受机械及热应力。

　　高功用铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技术，使其具有极为优异的导热功用和高强度的电气绝缘功用；金属底层是铝基板的支撑构件，需要具有高导热性，一般是铝板，也可运用铜板（其间铜板能够供应非常好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等常规机械加工。 PCB材料对比有着其他材料不可对比的利益。合适功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热效果极好，出色的绝缘功用和机械功用。

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