封装对LED可靠性至关重要
封装技术与LED可靠性密切相关
LED路灯 已具节能优势，可靠性需进一步提升
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。业内专家、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁介绍，最近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
LED封装：关键机理有待突破 重点关注原材料
而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子（潍坊）有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择。”李漫铁总结说。
在业内广泛关注的LED照明领域，封装技术的进步尤其显得重要。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到80lm/W以上，已具备节能的优势，而其可靠性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善。
李漫铁表示，目前LED路灯的瓶颈不在光效，而在光衰和可靠性等，路灯用大功率LED的封装对LED路灯的光衰和可靠性起着关键的作用。
安徽泽润光电有限公司总裁陈和生则认为，对于LED路灯，封装业在提升光效方面所能做的工作很有限，它更多的是需要依赖于芯片技术的进步；而在提高稳定性、可靠性、一致性等方面非常关键（更多侧重于工艺控制），因为LED器件应用于路灯是批量应用，无论采用任何方案都需要应用到串并联技术，这就导致每一盏路灯的上百个器件中，只要有一个器件出问题，都会对原始设计中的电流电压阈值产生影响，进而对整灯的工作状态产生影响，使得LED所宣称的10～15年使用寿命成为空谈。因此，他认为从这个意义上说，大功率LED器件的失效率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。
